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可控硅模块
 
单价： 面议
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发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地： 江苏 苏州市
有效期至： 长期有效
最后更新： 2024-09-29 13:34
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公司基本资料信息
详细说明
 晶佰源可控硅模块电流范 围25A~1200A,电压范围800V ~1800V.行业标准外形封装。 广泛应用于无功补偿，UPS, 变频器，电机软启动，电力 调功器等领域。 晶佰源可控硅模块电流 300A以内产品均采用裸片真 空高温一次烧结工艺，焊锡 熔点温度高于280℃，空洞 率小于3%，绝缘层采用高导 热DBC板。产品具有热阻低 、正向压降小、高温特性稳 定等特点。

工艺结构特点

1.独特的结构设计，一次焊接成型，避免二次烧结
2.真空烧结工艺，空洞率小于3%
3.GPP中心门极芯片，保证产品的高可靠性
4.高导热DBC绝缘层
5.焊片焊接，无助焊剂沾污
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